文章目录

0 引言

1 冷烧结机理与工艺

1.1 冷烧结机理

1.2 冷烧结陶瓷基本工艺

1.3 多层共烧陶瓷材料的冷烧结工艺

2 冷烧结液相助剂的选择

2.1 去离子水为液相的冷烧结

2.2 乙酸溶液/乙酸盐溶液及其水合物为液相的冷烧结

2.3 熔融碱作为液相的冷烧结

2.4 冷烧结-热处理两步烧结

3 冷烧结技术在电工领域的应用

3.1 陶瓷-聚合物冷烧结

3.2 陶瓷-无机填料冷烧结

3.3 陶瓷-金属的冷烧结

3.4 冷烧结与其他烧结技术的结合

4 结论

文章摘要:采用传统烧结方法实现陶瓷材料致密化,通常需要1000℃以上的高温,导致陶瓷材料在物相稳定性、晶界控制及复合烧结等方面受到极大的挑战。最近提出的冷烧结技术可将烧结温度降低至300℃以下,在短时间内,利用过渡液相和单轴压力,通过陶瓷粉体的溶解-再沉淀过程实现陶瓷的致密化。低温、快速烧结等特点使冷烧结技术在陶瓷烧结领域具有诸多优势。该文从冷烧结机理及其在电工领域的潜在应用两个方面对冷烧结技术的研究进展进行了综述,主要介绍了冷烧结陶瓷的致密化过程和制备工艺,并着重分析了过渡液相的分类及其对冷烧结过程的辅助作用。阐述了冷烧结技术在新型电工材料如陶瓷-聚合物基功能材料（压敏、热电、储能电解质）、陶瓷-二维材料（热电）、高电位梯度ZnO压敏陶瓷以及陶瓷-金属多层陶瓷（储能电容器）共烧中的应用,并进一步分析了冷烧结和其他烧结技术结合的可行性。冷烧结技术的提出为陶瓷低温烧结的机理研究、新型陶瓷和陶瓷基复合材料的开发及其在电工领域的应用提供了新的思路和参考。

文章关键词:

论文DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.210161

论文分类号:TQ174.65;TM20