《烧结球团》
文章摘要:烧结是低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标影响,分析了导致基板性能变化的原因。结果表明:当升温速率为8 ℃/min时,基板介电常数为5.788,介电损耗为0.821×10-3,基本无翘曲,烧结致密,附着力强,抗折强度达到175 MPa。
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