文章摘要:随着功率模块朝着高温、高功率、高密度方向发展，这对模块的封装结构提出了新的要求。较传统的引线键合结构，双面散热结构由于具有高散热能力和低寄生电感等特点正受广泛关注。但是双面散热结构材料间热膨胀系数的差异使之承受较大的热应力，降低功率模块的可靠性。因此，为设计具有低热机械应力双面散热双向开关，本研究首先使用仿真分析了芯片布局对模块散热性能以及寄生电感的影响，在此基础上提出了一种具有低杨氏模量的柔性缓冲垫块，综合仿真及试验初步证明其降低热机械应力提高模块可靠性的可行性。

文章关键词:双面散热,双向开关SiC模块,热—机械应力,杨氏模量,

项目基金:国家自然科学基金资助项目（51922075，U1966212）,天津市自然科学基金资助项目（20JCYBJC00970）, 上一篇： 物理学论文_激光功率对选择性激光烧结尼龙12 下一篇：没有了