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烧结纳米银做芯片封装互连层的研究综述
来源:
烧结球团
【在线投稿】 栏目:
期刊导读
时间:2021-07-12
纳米银焊膏作为新一代的封装材料,具有低温烧结,高温服役特性,其烧结后形成的互连层结构具有独特的耐高温性能,高热导率能力,适用于SiC功率器件对封装的要求。因此,对烧结纳米银层的形成机理、烧结工艺、力学研究、本构模型的研究具有重要的价值,本文将针对该问题进行研究。
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